接合加工における界面現象の考察
接合加工には溶接、はんだ付け、ろう付けなど種々の手法がありますが、そこには必ず異種材料の境界面（界面）が存在します。そこで起きている現象を明らかにすることで、信頼性の高い接合方法につなげていきたいと考えています
工学部
機械工学科
工学研究科
機械工学専攻（修士課程）
工学専攻（博士後期課程）
教授
博士（工学）
見山 克己
( ミヤマ カツミ )
学位
博士（工学）：北海道工業大学：2013年
研究分野
材料加工
キーワード
接合/はんだ/実装/表面処理/めっき/界面反応
実務経験
日本特殊陶業（株）：セラミックスと金属の接合技術およびその応用製品の開発/札幌高級鋳物（株）：特殊鋼鋳造製造技術の開発/クローバー電子工業（株）：プリント配線基板の高密度化技術の開発
学会・社会活動等
技術士（金属部門）/（一社）エレクトロニクス実装学会部品内臓技術委員会副委員長/（一社）表面技術協会評議員
エピソード
民間企業ではセラミックの接合を８年、鋳物を３年、プリント基板を12年やってきました。一見関連のない業界ですが、振り返ってみるといずれも加工技術またはその応用です。加工というキーワードに特にこだわったわけではなく幾つかの業界を渉ってきた割には、今につながる経験をしてきたのかなと感じています。
研究・学術活動
- 論文(19件)
- 会議論文(12件)
- 紀要(2件)
- 講演(30件)
- 著書(0件)
- 作品(0件)
- 受賞(1件)
- その他(8件)
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Katsumi Miyama and Yoshihisa Katoh | Effects of External Bending Stress on Characteristic Change of Embedded Device | Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging | 10 | 1 | 1-6 | 2017/12 |
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，成田敏夫 | Cr拡散浸透処理によるNb基材上に形成したRe-Nb系χ相被膜の層構造 | 日本金属学会誌 | 80 | 6 | 350-354 | 2016/6 |
| 吉田 協，湊純一郎，見山克己，齋藤 繁，高島敏行 | 切削表面の塑性流動が切りくず厚さにおよぼす影響を考慮した切削機構のモデル化 | 精密工学会誌 | 82 | 3 | 291-297 | 2016/3 |
| Katsumi MIYAMA, Kanou YOSHIDA, Shigeru SAITOU, and Toshiyuki TAKASHIMA | Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength | Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging | 8 | 1 | 1-7 | 2015/12 |
| 斎藤隆之，片山直樹，見山克己，矢島正喜，渡辺英雄 | 熱ナノインプリント法による微細同パターンの両面形成 | 表面技術 | 66 | 9 | 425-430 | 2015/9 |
| 見山克己，吉田協，齋藤繁，高島敏行 | 無電解ニッケルめっきの内部応力がはんだ接合強度に及ぼす影響 | エレクトロニクス実装学会誌 | 18 | 4 | 253-260 | 2015/7 |
| S.Saito, T.Takashima, K.Miyama, T.Narita and L.Zhao | Formation of Inter-Diffusion Layer between NiCrAlY Coating and Nb Substrate during Vacuum Heat-Treatment | Materials Transactions | 56 | 3 | 367-371 | 2015/3 |
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，成田敏夫，Linruo Zhao | 真空熱処理におけるNiCrAlYコーティングとNb基材間の相互拡散層の形成 | 日本金属学会誌 | 78 | 9 | 359-363 | 2014/9 |
| Shigeru Saito, Toshiyuki Takashima, Katsumi Miyama, Toshio Narita, Taiichi Nagata, Ideo Matsuda and Kenichi Kajiwara | Experimental Determination of the Isothermal Section in a Ternary Re-Cr-Nb System at 1500℃ | Material Transactions, The Japan Institute of Metals | 55 | 2 | 298-303 | 2014/2 |
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，成田敏夫，長田泰一，増田井出夫，梶原堅一 | Re-Cr-Nb系における1500℃の等温断面図の実験的決定 | 日本金属学会誌 | 77 | 10 | 424-429 | 2013/10 |
| 見山 克己，高橋 寿文，岩田 智行，田中 大之 | ベアチップ内蔵プリント配線板の信頼性に及ぼす配線板構造の影響 | エレクトロニクス実装学会誌 | 15 | 7 | 550-557 | 2012/11 |
| Shigeru Saito, Toshiyuki Takashima, Katsumi Miyama, Kazuya Kurokawa, and Toshio Narita | Tie-line Compositions of the γ and δ Phases in the Binary Re-Ni System | The Japan Institute of Metals | 53 | 6 | 1078-1083 | 2012/6 |
| Shigeru Saito, Toshiyuki Takashima, Katsumi Miyama, Kazuya Kurokawa, and Toshio Narita | Tie-Line Compositions of the σ and (γ, σ) Phases in the Re-Cr-Ni System at 1573K | The Japan Institute of Metals | 52 | 12 | 2174-2177 | 2011/12 |
| 齊藤繁，高島敏行，見山克己，黒川一哉，成田敏夫 | Re-Ni二元系におけるγ相とσ相の共役組成 | 日本金属学会誌 | 75 | 9 | 479-484 | 2011/9 |
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，黒川一哉，成田敏夫 | 1573KにおけるRe-Cr-Ni計σ相と（γ，δ）相の共役組成 | 日本金属学会誌 | 75 | 6 | 361 - 365 | 2011/6 |
| 田中智雄，見山克己，伊藤正也 | 回転曲げにおけるセラミック/金属接合体の疲労特性 | 日本金属学会誌 | 60 | 7 | 660-666 | 1996/7 |
| 見山克己，伊藤正也，田中智雄 | Si3N4・Ni接合体の破断強度に及ぼすろう付け時の昇温速度の影響 | 日本金属学会誌 | 60 | 5 | 497-503 | 1996/5 |
| 伊藤正也，見山克己，田中智雄，谷口雅人，森聖二，加藤倫朗 | マルテンサイト変態を利用した窒化珪素/鋼のろう付け強度の改善 | 日本金属学会誌 | 59 | 5 | 578-583 | 1995/5 |
| Katsumi MIYAMA, Masaya ITO, Katsuhisa YABUTA, Norio KATO, and Toshio NARITA | Influence of heating rates on ceramic-metal joining strength | Advanced Materials '93, III / Trans.Mat. Res. Soc. Jpn., Volume 16B | 1105 - 1108 | 1993/3 |
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Katsumi MIYAMA, Yoshihisa KATOH | Effects of External Bending Stress on Device-Embedded Substrate | 2017 International Conference on Electronics Packaging | 86-89 | 2017/4 | ||
| 前田憲太郎，田沼吉伸，高島敏行，見山克己，齋藤繁 | 母材板厚がスタッド溶接部の硬さに与える影響 | 鋼構造年次論文報告集 | 23 | 739-744 | 2015/11 | |
| Katsumi MIYAMA | The application of thermographic measurement to defect detection beneath a nano-micro scale surface finishing film | JSNDI Fall Conference Intrenational Session | 137-138 | 2015/10 | ||
| Katsumi MIYAMA, Kanou YOSHIDA, Shigeru SAITOU, and Toshiyuki TAKASHIMA | Effects of internal stress of electroless Ni plating on solder joining strength | 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference | 800-803 | 2015/4 | ||
| Katsumi MIYAMA | Development of bare die embedding substrates | Forum be-flexible 2014 Thin Semiconductor Devices on Nov 19, 15th International Workshop | 2014/11 | |||
| Katsumi MIYAMA, Takayuki SAITOU, Naoki KATAYAMA | Fabrication of fine pattern with imprint technique | Forum be-flexible Flexible 2014 Electronics Systems on Nov 20, 13th International Workshop | 2014/11 | |||
| S.Saito，T.Takashima，K.Miyama，K.Kurokawa and T.Narita | Structural Stability of Diffusion Barrier Coating at High Temperatures based on Experimental Phase Diagrams | International Symposium on High-temperature Oxidation and Corrosion(ISHOC) 2014, Abstracts | 193-195 | 2014/6 | ||
| S.Saito，T.Takashima，K.Miyama，K.Kurokawa and T.Narita | Tie-line Compositions of the σ and (γ，γ’，β) Phases in the Ni-Al-Re-Cr System at 1150℃ | Proceedings of Materials Science & Technology 2013 | 153-160 | 2013/11 | ||
| S.Saito，T.Takashima，K.Miyama，K.Kurokawa and T.Narita | Phase Equilibria and Tie-line Compositions of the σ and (γ，γ’，β) Phases in the Ni-Al-Re-Cr System at 1150℃ | Proceedings of Materials Science & Technology(MS&T) 2013 Conference | 153-160 | 2013/10 | ||
| Yoshihisa KATO, Katsumi MIYAMA, Osamu HORIUCHI, and Hajime TOMOKAGE | Embedded Device Substrate and Inner Mount Technologies | 19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Elwctronics" 2013 (ISBN 9784-906110-22-3 C3054) | 431-436 | 2013/1 | ||
| Katsumi MIYAMA，Martin VALFRIDSSON，Eiji YOSHIMURA, Tatsuya TOMIZAWA，and Hiroyuki TANAKA | Development of Micro Solid bump Technology for High Density Interconnection and Thermal Management | 9th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (ISBN4-906110-43-4) | 473 - 476 | 2003/2 | ||
| Martin VALFRIDSSON and Katsumi MIYAMA | Implementation of solid metal bump interconnection technology for high density interconnection and thermal management | International Microelectronics And Packaging Society (IMAPS) NORDIC 2002 CONFERENCE | 2002/10 |
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 齋藤 繁，前田 憲太郎， 田沼吉伸， 見山 克己， 高島 敏行 | 低温環境下でスタッド溶接した試験片における溶接部のマクロ組織と硬さ | 北海道科学大学研究紀要 | 44 | 1-7 | 2018/1 | |
| 齋藤繁，見山克己，高島敏行 | 実験状態図による拡散バリアコーティングの高温組織安定性 | 北海道科学大学研究紀要 | 第39号 | 2015/3 |
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 見山克己 | 部品内蔵プリント配線板における応力・ひずみ分布と変形挙動に及ぼす配線板構造の影響 | 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 | 21-23 | 2018/3 | ||
| 鈴木 逸人，戸羽 篤也 ，見山 克己 | 循環式めっき処理における流量が配管壁面のめっき厚に与える影響 | 日本機械学会2017年度年次大会 | 2017/9 | |||
| 林 孝一、見山 克己、前田 憲太郎、田沼 吉伸、堀内 寿晃、齋藤 繁、吉田 協、齋藤 強 | 自動車用亜鉛めっき鋼板とアルミニウム合金との補修溶接の検討 | 日本金属学会第161回秋期講演大会講演概要集 | 467 | 2017/9 | ||
| 村原伸，見山克己，堀内寿晃，野坂利也，清水繁，及川欧，大田哲生 | ポリプロピレン製装具の寒冷地での安全使用に必要な材料物性に関する基礎的研究 | 国立極地研究所南極観測センター 第14回南極設営シンポジウム | 2017/6 | |||
| 見山 克己，加藤 義尚，髙橋 寿文，杉本 光祐 | 部品内蔵プリント配線板の曲げ変形における樹脂物性と配線板構造の影響 | 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 | 232-233 | 2017/3 | ||
| 吉田協，見山克己 | 加工実習作業のやすりの損耗に関する検討 | 日本工学教育協会第64回年次大会 工学教育研究講演会講演論文集 | 158-159 | 2016/9 | ||
| 見山 克己，加藤 義尚,，友景 肇，高橋 寿文，杉本 光祐 | 配線板に内蔵されたデバイスへ外部曲げ応力が与える影響 | 第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 講演論文集 | 238-239 | 2016/3 | ||
| 見山 克己 | 高密度実装を支えるプリント配線板の部品内蔵技術と微細配線技術 | スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会第12回電子デバイス実装研究員会 | 7-12 | 2015/12 | ||
| 齋藤繁，見山克己，高島敏行，成田敏夫 | テトラアーク式引上炉を用いたRe-Cr-Ni合金試料の作製および熱処理後に急冷した合金試料の断面組織 | 日本金属学会講演概要集DVD | 2015/9 | |||
| 櫻庭洋平，見山克己，田中大之，相山英明，保科秀夫 | レーザとサーモグラフィの組み合わせによる機能性コーティング膜の非破壊検査技術の開発 | 日本非破壊検査協会平成26年度秋季講演大会 | 2014/10 | |||
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，田沼吉伸，前田憲太郎，草苅敏夫 | －5 ℃および15 ℃におけるスタッド溶接部断面の組織と硬さ分布 | 日本金属学会講演概要集DVD | 2014/9 | |||
| 前田憲太郎，田沼吉伸，高島敏行，見山克己，北川浩史，齋藤繁，草苅敏夫 | 施工温度がスタッド溶接部の硬さに与える影響 | 溶接学会秋季全国大会講演概要集 | 2014/9 | |||
| 吉田協，北川浩史，平元理峰，齋藤繁，見山克己，高島敏行 | 機械加工実習における複数年教育と習熟 | 平成26年度 第62回工学教育研究講演会 | 2014/8 | |||
| 見山克己 | 部品内蔵プリント基板の技術課題とシミュレーション技術の適用 | エレクトロニクス実装学会最先端実装シンポジウム アブストラクト集 | 71-72 | 2014/6 | ||
| 斎藤隆之，片山直樹，吉田協，齋藤繁，見山克己 | 熱ナノインプリント法による微細回路の両面形成 | 表面技術協会第129回講演大会講演要旨集 | 100-101 | 2014/3 | ||
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，成田敏夫，L.Zhao | 真空熱処理における純Nb/NiCrAlYコーティング界面の相互拡散挙動 | 日本金属学会春季講演大会概要DVD | 335 | 2014/3 | ||
| 齋藤繁，高島敏行，見山克己，成田敏夫，長田泰一，増田井出夫，梶原堅一 | Nb上に形成するRe-Nb系化合物層のCr蒸気拡散処理による層構造－1773Kにお けるRe-Nb-Cr系状態図の実験的検討－ | 日本金属学会講演概要DVD | 37 | 2013/9 | ||
| 三田村保, 見山克己, 塚越久美子, 高村政志, 秋山敏晴 | 北海道工業大学における入学時学力調査と成績評価について | 平成25年度工学教育研究講演会講演論文集 | (第61回年次大会) | 24-25 | 2013/8 | |
| 見山克己 | 部品内蔵技術委員会の活動報告と技術動向 | 第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 | 1-4 | 2013/3 | ||
| 広富研人、 齋藤 繁、見山克己、高島敏行 | 活性金属ペーストによるアルミナセラミックスとインバー合金の接合（ I ） | 日本金属学会講演概要DVD ポスターセッション | 31 | 2013/3 | ||
| 渋谷幸太郎、齋藤 繁、見山 克己、 高島 敏行 | 部分安定化ジルコニアセラミックスとチタン合金の活性金属接合 ―反応層の構造と成長挙動（ I ）― | 日本金属学会講演概要DVD ポスターセッション | 32 | 2013/3 | ||
| 見山克己 | 部品内蔵プリント配線板の概要とめっき技術の応用事例 | 表面技術協会 第126回講演大会 講演概要集 | 262-265 | 2012/10 | ||
| 見山克己 | 部品内蔵プリント配線板製造に欠かすことのできない構造シミュレーション技術 | 第13回 プリント配線板EXPO 専門技術セミナー | 2012/1 | |||
| 見山克己 | 部品内蔵基板の熱変形と解析事例 | エレクトロニクス実装学会EPADs公開研究会 | 2011/9 | |||
| 見山克己 | 部品内蔵プリント配線板の適用事例と今後の課題 | 第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 | 141 - 143 | 2011/3 | ||
| 見山克己，田中大之，片山直樹 | ベアチップ内蔵基板におけるAuスタッドバンプ接合部の解析 | 第24回エレクトロニクス実装学会春期講演大会講演論文集 | 66 - 67 | 2010/3 | ||
| 見山克己 | ベアチップ内蔵基板の実用化事例とその実装技術 | 第24回エレクトロニクス実装学会春期講演大会講演論文集 | 350 - 351 | 2010/3 | ||
| 見山克己 | B2itとレーザービアのコンビネーションによる全層IVH基板“LaB”の開発と応用例 | インターネプコンジャパン併設第8回プリント配線板EXPO専門技術セミナー | 2007/1 | |||
| 見山克己 | プリント配線板における放熱構造の提案 | 日本能率協会：熱設計・対策技術シンポジウム | 2006/4 | |||
| 見山克己，伊藤正也，田中智雄 | Si3N4・Ni接合体の破断強度に及ぼすろう付け時の昇温速度の影響 | 日本金属学会春期全国大会 | 1993/3 |
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
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| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
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| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
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| 溶接技術奨励賞 | 一般社団法人溶接学会 | 2018/3 |
| 著者 | タイトル | 発行元 | 巻 | 号 | ページ | 発表年月日 |
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| 前田憲太郎，高橋圭二，齋藤繁，田沼吉伸，見山克己 | 畜舎環境における鋼材の腐食に関する研究 | 一般社団法人 北海道建築指導センター センターリポート | 47 | 1 | 6-9 | 2017/4 |
| 見山克己 | プリント配線板における表面処理の技術動向 | メカニカル・サーフェス・テック | 034 | 29-31 | 2016/10 | |
| 見山克己 | 独フラウンホーファ研究機構滞在記 | 材料と環境 | 64 | 12 | 526-528 | 2015/12 |
| Katsumi MIYAMA | New ICT Trends Bank on Device-Embedded PCBs | Asia Electronics Industry, October 2015 | 10-11 | 2015/10 | ||
| 見山克己 | プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向 | 表面技術 | 65 | 8 | 344-348 | 2014/8 |
| 見山克己 | 部品内蔵基板の歩みと今後の課題 | エレクトロニクス実装学会誌 | 17 | 5 | 342-347 | 2014/8 |
| 見山克己 | 部品内蔵プリント配線板の評価解析事例と今後の展望 | エレクトロニクス実装学会誌 | 15 | 1 | 11-14 | 2012/1 |
| 見山克己 | 厚膜焼成法を用いた受動素子内蔵プリント配線板 | マテリアルインテグレーション第23巻第12号 | 29 - 33 | 2010/12 |